我给从前写了亿封信正文卷第一百五十四章善恶有报终有时第二家目标公司，林奇是找的芯片设计相关的。
公司名叫海思半导体。
该公司是属于华为旗下的一家独立子公司。
早期在1991年，就是华为公司旗下一个设计中心，名叫ASIC设计中心。
等到2004年的时候，才拉出去成立了一家全资子公司海思半导体。
成立近二十年来，海思专注于芯片设计领域，是国内芯片设计领域的龙头企业，在全球也能排进前十之列。
旗下最出名的，众所周知的芯片系列是‘麒麟’。
当然了，海思不单单是有手机领域的芯片，还有通讯基带芯片巴龙系列、AI处理芯片升腾系列、服务器芯片鲲鹏系列、路由器芯片凌霄系列、SoC网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片、IPTV芯片等等，海思在安防、手机处理器、arm架构的服务器处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域有了布局。
是国内当之无愧的芯片设计领域第一，其设计能力已经是与世界水平一致，甚至在有些方面还有超越。
也因此，海思登上了漂亮国的清单，受到了制裁。
海思身上的担子可谓是任重而道远。
林奇选定这家公司，自然是看中这家公司的技术了。
同时，他也很佩服任老在这一块的高瞻远瞩和不惜代价的投入。
要知道芯片领域是长时间看不到回报的一个行业，看看海思的早期发展经历就知道了，从04年正式从母公司独立出来后，连续三年对外销售的业绩几乎为0。
而整个海思已经是有两三千人。
庞大的员工数量，意味着需要持续不断的资金投入，在加上研发所需的成本，这一块看上去就是一个无底洞。
在这种情况下，任老依然是不惜代价的坚持着独立自主研发，坚定着要走这条道路。
最终，在一代代海思人的艰苦奋斗中，海思的研发成果、业绩等等，才开始渐渐的有起色，发展十余年后，终于是换来了现如今辉煌的局面，成为了行业的领头羊。
想想都令人感慨不已。
因为这可不是一般企业家能做出的决策，在看到连续几年没有任何收益，也看不到什么大希望的情况下，很多人都可能会选择放弃。
要么就是选择去用市场上现成的。
总之，大多数人在面临这种局面时，都会放弃独立自主研发这条路。
如果任老当年也选择了放弃这条路，那目前国内芯片领域的格局，有可能又会大不一样，咱们在芯片设计领域也会大大落后。
“这才是民族企业啊！”了解的越多，林奇对任老，对华为的佩服就越深。
这些人跟很多企业家完全不一样，他们并不是单纯的为了金钱、利润。
从永不上市割韭菜，到全员持股，一项项决定都与资本市场常用的招数截然相反，所走的路线称得上是与大多数人背道而驰。
可就是因为这样，反而让这家公司一步步的创造出了令世人瞩目的成绩。
像5G的弯道超车，成为了华夏高铁之外的另外一张面向世界的名片，就跟我们的高铁一样是能够走向世界，是服务于全人类的高科技产品。
并非刻意为华为唱赞歌，相比那些披着科技公司的外衣，只能玩一些社区团购的互联网巨头们，华为这家公司的所作所为无疑更为值得令人尊敬。
“回头一定要去见见任老。”林奇打定了主意。
第三家公司，林奇挑选的是光刻机领域。
公司名叫江城微电子。
是国产光刻机领域里面的龙头企业，目前已经实现了90nm光刻机的量产。
28nm光刻机也预计是明年进行交付，14nm的光刻机据传也已经有了重大进展。
而值得一提的是，90nm光刻机并不是意味着只能做90nm的芯片。
在制造这一端，光刻机是有一个‘曝光’的说法。
简单点来说，90nm光刻机除了可以生产90nm制程的芯片外，如果曝光两次就可以得到45nm的芯片，如果曝光三次，就可以得到22nm的芯片。
总的来说，曝光的次数越多，芯片的nm越小。
但是问题在于，良品率会随着曝光的次数不断降低！
所以，一般曝光三次，是可接受的最大范围了。
而由此可想而知，28nm的光刻机，曝光三次是能达到7nm芯片制程的。
虽然市场上最先进的光刻机已经有7nm的了，差距还是有几代的，但如果能国产量产28nm的光刻机，其实已经覆盖了90%的市场需求，相对来说也是一个可接受的结果，会大大缓解目前的局面。
而对于江城微电子这家公司，林奇则是不怎么担心，这家是国企，有吴老背书的话，这方面基本不会有什么意外。
最后一家公司，林奇选择的是华大九天。
这家公司专注于EDA领域，承载了熊猫系统的技术，在EDA和IP方面拥有多年积累，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA企业。
华大九天能提供全流程FPD设计解决方桉，拥有模拟/数模混合IC设计全流程解决方桉、数字SoCIC设计与优化解决方桉、晶圆制造专用EDA工具等产品。
虽然与国际市场没法比，但是在国内市场这已经是该领域的领头羊。
而这家公司也是国企，对于操作方面来说还是挺方便。
至此，林奇选择的四家公司出炉。
主要涉及到了顶层的EDA软件/IP领域，还有芯片设计领域、光刻机制造领域，芯片制造领域。
整体的上下游环节基本都具备了。
当然了，芯片领域所涉猎的远远不止这些，像还有什么硅片设备、热处理设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备等等。
还有什么硅片，这个是制作芯片的基地，也是占半导体材料市场比重最大的环节。
还有什么辅料啊之类的，像电子特种气体、光刻胶、CMP抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材等等。
太多太多了，这是一个相当庞大的行业，产业链相当之大，任何一个细分领域都能让人干一辈子。
为什么说半导体是全球性质的一个产业，就是因为产业链太过于庞大，各个细分领域的龙头遍布全球，是需要各方通力合作的。
而林奇想着自己肯定顾不了那么多，所以他挑的都是最核心的环节，其它环节别人很难卡脖子，即便卡，也问题不大，很容易就能突破。
像那个芯片封装，目前国内已经达到了国际先进水平，完全不用去担心。
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